Browsing by Author 竇維平

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2009利用分子自組裝方法進行鍍銅之光澤劑濃度分析李玉郎; 黃振家; 竇維平; 邱詠達; Chiu, Yong-Da; 中興大學-
2011功能性硫醇分子在金(111)電極上的自組裝行為及對電鍍銅的影響陳信文; 李玉郎; 林智汶; 竇維平; 蘇敬文; Su, Jing-Wen; 中興大學-
2014化學接枝技術應用於無鈀製程之聚碳酸酯基材表面金屬化竇維平; Huei-Fang Huang; 黃慧芳; 化學工程學系所
2011化學方法製備鎳奈米顆粒及無鈀中性無電鍍銅配方於軟性聚亞醯胺基板之金屬化研究陳信文; 李玉朗; 林智汶; 竇維平; Wei-Ping Dow; 黃上恩; Huang, Shang-En; 中興大學-
2010化學添加劑對於化學方法製備銅奈米顆粒及銅薄膜於聚亞醯胺上之特性研究姚學麟; 胡啟章; 李玉郎; 竇維平; 廖國良; Liao, Guo-Liang; 中興大學-
2012圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究竇維平; 廖春暉; Liao, Chun-Huei; 化學工程學系所-
2012圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究竇維平; 廖春暉; Liao, Chun-Huei; 化學工程學系所-
2010填充矽通孔之新穎電鍍銅配方姚學麟; Shueh-Lin Yau; 李玉郎; 胡啟章; Yuh-Lang Lee; Chi-Chang Hu; 竇維平; Wei-Ping Dow; 陳偉翔; Chen, Wei-Hsiang; 中興大學-
2012填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方竇維平; Wei-Ping Dow; 黃馨嫚; Huang, Hsin-Man; 化學工程學系所-
2012填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方竇維平; Wei-Ping Dow; 黃馨嫚; Huang, Hsin-Man; 化學工程學系所-
2013填充通孔之電鍍銅配方的開發竇維平; Wei-Ping Dow; 嚴之君; Yan, Jhih-Jyun; 化學工程學系所-
2013填充通孔之電鍍銅配方的開發竇維平; Wei-Ping Dow; 嚴之君; Yan, Jhih-Jyun; 化學工程學系所-
Sep-2012奈米金屬的化學接枝方法蔡坤財; 李世章; 竇維平; DOW, WEI PING; 張佑祥; CHANG, YIUHSIANG-
Mar-2011奈米金屬粒子之合成方法蔡坤財; 李世章; 竇維平; DOW, WEI PING; 廖國良; LIAO, GUOLIANG-
2014奈米銅粒子穩定化技術以及其在印刷電路板之應用竇維平; Wei-Ping Dow; Yi-Chun Chung; 鍾宜君; 化學工程學系所
2009對流效應對於電鍍銅填塞微米級盲孔之研究李玉郎; 黃振家; 竇維平; 廖顯宗; Liao, Sian-Zong; 中興大學-
2013尺寸安定性陽極應用於矽穿孔填孔電鍍銅之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 熊婉雲; Hsiung, Wan-Yun; 化學工程學系所-
2013尺寸安定性陽極應用於矽穿孔填孔電鍍銅之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 熊婉雲; Hsiung, Wan-Yun; 化學工程學系所-
2012尺寸安定性陽極於填孔電鍍之應用萬其超; 胡啟章; 李玉郎; 林世民; 竇維平; 王美齡; Wang, Mei-Ling; 中興大學-
2011新穎 3D IC 穿矽孔電鍍銅配方之研發竇維平; 行政院國家科學委員會; 國立中興大學化學工程學系(所)-