Browsing by Author 宋振銘

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
or enter first few letters:  
Showing results 1 to 20 of 28  next >
DateTitleAuthor(s)File
20075083 Al-Mg-Mn合金熱軋延板材沿厚度方向晶粒等軸均一化之研究吳威德; 王建義; 宋振銘; 王東安; 汪俊延; 鄭旭峰; Chen, Hsu-Feng; 中興大學-
21-Dec-2016Development of Cu-Ag pastes for high temperature sustainable bondingChing-Huan Hsiao; Wan-Ting Kung; 宋振銘; Jenn-Ming Song; Jing-Yao Chang; Tao-Chih Chang
5-Apr-2017Electrochemical Corrosion Properties of Commercial Ultra-Thin Copper FoilsMing-Hsuan Yen; Jen-Hsiang Liu; 宋振銘; Jenn-Ming Song; Shih-Ching Lin
7-Feb-2017Enhanced Cu-to-Cu direct bonding by controlling surface physical propertiesPo-Hao Chiang; Sin-Yong Liang; 宋振銘; Jenn-Ming Song; Shang-Kun Huang; Ying-Ta Chiu; Chih-Pin Hung
2012Fe3+/HCO3-/CO32- 水溶液化成法於純鎂表面製備具軟磁性可導磁層之研究蔡佳霖; Jai-Lin Tsai; 宋振銘; Jenn-Ming Song; Jun-Yen Uan; 汪俊延; Chen, Chieh-Hung; 陳玠宏; 中興大學-
22-Aug-2017High-power current and fatigue sustainable circuits prepared using low-temperature spray pyrolyzed submicron silver particlesChi-Nan Cheng; Rong-Ting Liou; 宋振銘; Jenn-Ming Song; Shao-Ju Shih
30-Sep-2016Kinetic study on low temperature coalescence of carboxylate-protected Ag nanoparticles for interconnect applicationsJenn-Ming Song; Tsung-Yun Pai; Kun-Hung Hsieh; Ming-Yan Lai; Chi-Nan Cheng; Sin-Yong Liang; Hsin-Yi Lee; Lung-Tai Chen; 宋振銘
Jul-2010Phase+Transformation+of+Metallic+Nanoparticles+for+Next+Generation+Microelectronic+Interconnections高子軒; 宋振銘; 陳引幹; 董騰元; 黃文星; 工學院
2-Dec-2016Spectroscopic study on spontaneously grown silver@ultra-thin cerium oxide nanostructuresChi-Hang Tsai; Shih-Yun Chen; Jenn-Ming Song; Alexandre Gloter; 宋振銘
2014以紅外線反射吸收光譜臨場觀測氧化亞銅薄膜於有機氧氛下之還原行為及動力學探討Jenn-Ming Song; 宋振銘; 郭家真; Chia-Chen Kuo; 材料科學與工程學系所
2009外在塗覆鎵元素對AA6061 Al-Mg-Si合金沿晶破斷、晶界鎂元素增加及拉伸性質弱化之研究程金保; 廖芳俊; 宋振銘; 吳威德; 汪俊延; 張呈嘉; Chang, Cheng-Chia; 中興大學-
2018奈米銀/次微米銀燒結行為分析與複合化熱化學低溫接合之應用宋振銘; Jenn-Ming Song; 劉仁翔; Jen-Hsiang Liu; 材料科學與工程學系所
2018奈米銀/次微米銀燒結行為分析與複合化熱化學低溫接合之應用宋振銘; Jenn-Ming Song; 劉仁翔; Jen-Hsiang Liu; 材料科學與工程學系所
2018微電子構裝銅/銅直接接合之電鍍組織特徵效應探討宋振銘; 謝宗育; Zong-Yu Xie; 材料科學與工程學系所
2018微電子構裝銅/銅直接接合之電鍍組織特徵效應探討宋振銘; 謝宗育; Zong-Yu Xie; 材料科學與工程學系所
2013應用於3D IC與高功率元件構裝之羧酸表面改質金屬直接接合低溫技術開發宋振銘; 行政院國家科學委員會; 國立中興大學材料科學與工程學系(所)-
2015應用於高功率晶片固晶熱壓製程與接點性質探討Jenn-Ming Song; 宋振銘; 范志豪; Chih-Hao Fan; 材料科學與工程學系所
2014氣氛輔助金屬直接接合低溫技術開發與可靠性評估宋振銘; 黃上坤; Shang-Kun Huang; 材料科學與工程學系所
2007溫度對冷軋5083鋁-鎂-錳合金最佳超塑性之影響及其變形活化能之探究吳威德; 王建義; 宋振銘; 王東安; 汪俊延; 王閔儀; Wang, Ming-Yi; 中興大學-
2007純鎂薄膜為犧牲陽極以陰極保護AZ91D鎂合金之防蝕研究顏秀崗; Xiu-Kang Yen; 吳威德; 王建義; 宋振銘; Wei-De Wu; 汪俊延; Jun-Yen Uan; 謝仁翔; Xie, Ren-Xiang; 中興大學-