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標題: 封測產業之經營績效探討-以矽品、日月光及AMKOR為例
A Study of Operational Performance for Assembly and Testing of Semiconductor Industries: The Case of SPIL、ASE and AMKOR
作者: 林妍伶
Lin, Yen-Ling
關鍵字: Semiconductor assembly and testing industries
半導體封裝測試業
operation performances
competitiveness
經營績效
競爭力
出版社: 高階經理人碩士在職專班
引用: 一、 中文部份 1.王筱萍(2006),台灣半導體封裝測試業者的創新能力與經營績效,國立交通大學碩士論文。 2.邱金昌(2006),台灣筆記型電腦產業經營績效之研究-資料包絡法(DEA)及Malmquist生產力指數方法之應用,佛光人文社會學院,碩士論文。 3.李明德(2008),以資料包絡法分析半導體封裝測試廠經營績效,逢甲大學,碩士論文。 4.周虹玗(2009),台灣高科技產業經營績效之評估-以宏碁、華碩和廣達為例,元智大學,碩士論文。 5.李政斌(2009),台灣IC封測業之SCP模型與分析,國立交通大學,碩士論文。 6.李栽富(2009),應用資料包絡分析法與平衡計分卡指標評估封測廠之研發績效,國立成功大學,碩士論文。 7.林科希(2002),貨櫃集散站自主管理與傳統管理之經營績效比較研究:平衡計分卡之應用,國立中山大學,碩士論文。 8.吳瑞欣(2010),台灣IC封裝測試產業經營績效評估─應用兩階段資料包絡分析法,國立高雄大學,碩士論文。 9.陳錦裕(2006),以超效率角度探討台灣汽車零件產業經營績效-以靜態DEA方法之應用,國立台北大學,碩士論文。 10.陳科興(2006),以資料包絡分析法對台灣IC產業經營績效評估,國立高雄應用科技大學,碩士論文。 11.陳定翔(2007),台灣IC封裝產業經營績效評估 -資料包絡分析法之應用,立德管理學院,碩士論文。 12.孫遜(2004),「資料包絡分析法-理論與應用」,台北,楊智文化。 12.張聰英(2005),平衡計分卡衡量經營績效─以進口汽車經 銷商個案為例,逢甲大學,碩士論文。 13.張閣元(2006),應用平衡計分卡理論建構跨國企業經營績效評價之研究---以T公司為例,南台科技大學,碩士論文。 14.馮瑞珍(2004),企業文化、經營策略與企業經營績效之關係探討【以某封裝測試廠為例】,國立清華大學,碩士論文。 15.黃琬筠(2009),智慧資本衡量方法對封測廠經營績效評估之影響: 使用DEA-BSC方法,崑山科技大學,碩士論文。 16.楊國華 (2004),台灣封裝測試廠經營績效評比,國立交通大學,碩士論文。 17.楊國華(2004),台灣封裝測試廠經營績效評比,國立交通大學,碩士論文。 18.蔡亞芩(2006),以平衡計分卡架構探討資訊科技應用對銀行經營績效之影響,中國文化大學,碩士論文。 19.劉俊麟(2007),企業經營績效評估之研究-以台灣IC封裝測試產業為例,大葉大學,碩士論文。 20.盧健忠 (2005),使用資料包絡分析及財務比率評估半導體與影像顯示業經營績效,國立臺灣海洋大學,碩士論文。 21.謝甲輝(2002),本國銀行OBU分行經營績效之研究---DEA資料包絡分析法之應用,國立高雄第一科技大學,碩士論文。 22.蕭金玉(2006),應用資料包絡分析法之餐飲事業經營績效評估實證研究,大葉大學,碩士論文。 23.魏嘉伶(2006),以資料包絡分析法評估創新資本投入對企業經營績效之影響─以我國IC設計業為例,大葉大學,碩士論文。 24.羅瑞霖(2006),台灣地區鋼鐵產業經營績效之研究-DEA模型之應用,樹德科技大學,碩士論文。 25. 日月光公司(98年度及99年度),股東會年報。 26. 矽品公司(98年度及99年度),股東會年報。 二、 英文部份 1. AMKOR Technology, Inc.(2010), Form 10-K 2. Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (2009), FORM 20-F 3. Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (2010), FORM 20-F 三、 網站 1. 公開資訊觀測站,上網日期,2011年5月4日,網址:http://newmopsov.twse.com.tw/ 2. 矽品精密工業股份有限公司網站,上網日期,2011年5月4日,網址:http://www.spil.com.tw/chinese/ 3. 日月光半導體製造股份有限公司網站,上網日期,2011年5月4日,網址:http://www.aseglobal.com/index.html 4. 工研院經濟與趨勢研究中心(Industrial Economics & Knowledge Center,IEK) ,上網日期,2011年5月4日,網址:http://www.itri.org.tw/chi/iek/ 5. Amkor Technology, Inc.,上網日期,2011年5月4日,網址:http://www.amkor.com/ 6. U.S. SEC EDGAR database網址:http://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?company=&CIK=0001033767&State=&SIC=&action=getcompany
摘要: 半導體封裝測試業在整個半導體產業中,扮演著極其重要的角色,自2009年金融海嘯後,封裝測試業正進入低負債經營、IDM廠加速委外、市場轉向大陸等「質變」階段。隨著2010年景氣逐漸復甦,封裝測試業者也將挾著質變優勢,成長性將超越整體半導體及晶圓代工產業。半導體封裝測試業屬於成熟飽合產業,且隨著外在環境的改變(匯率、金價及終端產品價格不斷下滑致其代工單價亦下滑等因素..),企業獲利逐年降低,封裝測試廠無不想盡辦法擴大市占率來獲取更多利潤,因此世界前幾大封裝測試廠之間的競賽也愈來愈激烈,再加上面對大陸封測市場的快速成長,封裝測試廠若無法有效經營保有競爭力,市佔率恐將會受影響甚至是衰退。 本研究的目的主要針對世界前三大封裝測試廠之經營績效進行比較分析,透過本研究所挑選之財務、業務表現的11項經營績效指標對世界前三大封裝測試廠進行比較分析,以提供封測產業之經營上的參考。經本文研究結果發現,世界前三大封裝測試廠在財務及業務經營績效指標表現上有明顯差異,本研究透過該等指標針對世界前三大封裝測試廠加以排名,亦能透過其在各構面指標之表現,了解其較弱構面,做為不斷改進的方向,提升自我競爭力,達成高績效之目標。
Semiconductor assembly and testing industries play crucial roles in the whole semiconductor industry. Since the global financial crisis in 2009, the packaging and testing industries are going to enter the “nature-changing” stages of operation with low liability, accelerating consignment from Integrated Device Manufacturers (IDM), global market transferred to Mainland China, etc. Along with gradual recovery in global economy in 2010, packaging and testing service providers are equipped with the advantage of changing natures; therefore, the growth of business will exceed the overall semiconductor and wafer foundry industries. Semiconductor packaging and testing industries belong to mature industries. With the changes in the external environment, such as decreasing average selling prices affected by foreign exchange rate, gold price, and drop of final product selling prices, the profit of enterprises becomes lower year by year. As a result, packaging and testing service providers put all the effort into enlarging market shares to gain more profits. The competition among world-leading packaging and testing companies are getting intense. In addition, facing the rapidly growing market of packaging and testing in Mainland China, if those services providers could not operate business efficiently to keep competitive edges, their market shares will be affected and even go downward. The purpose of the research is to compare and analyze operation performances of world top three assembly and testing service providers by selecting eleven key indicators related to financial and operating performances to conduct such comparison and analysis as the reference for operation in assembly and testing industries. The research results demonstrate that there are obvious different outcomes for those aforementioned indicators. Afterwards, the rankings are complied based on those indicators. The research also provide operational strategic suggestions, which are regarded as focus of future improvement after identifying weak points in order to enhance self-competitiveness and achieve high operating performance.
URI: http://hdl.handle.net/11455/24196
其他識別: U0005-0707201123130800
文章連結: http://www.airitilibrary.com/Publication/alDetailedMesh1?DocID=U0005-0707201123130800
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