Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/3494
標題: 由溶膠-凝膠技術製備新型有機-無機混成封裝材料
作者: 林育樂
關鍵字: 溶凝膠反應
環氧樹脂
酚醛樹脂
出版社: 化學工程學系
摘要: 本研究利用溶膠-凝膠反應,將TEOS分別與酚醛樹脂及環氧樹脂製備有機-無機混成前驅物,再進行混合硬化,達到加工容易且性質優異的目的。實驗同時以直接製備法將TEOS,酚醛樹脂及環氧樹脂利用In Situ Polymerzation製備有機-無機混成材料,作為對照。 在有機無機混成前驅物部份,利用IR監測溶膠-凝膠反應,並使用AFM觀察溶凝膠反應期間之型態變化。 在混成材料方面,利用DSC模擬混成材料硬化反應,發現各個組成的反應放熱峰的溫度差異不大;而硬化後的混成材料之玻璃轉移溫度則因無機成分的加入而不明顯;以TGA測試材料的熱性質發現,導入Silica對熱裂解溫度的影響不大,但是由焦炭殘餘量與IPDT的計算結果可發現Silica對材料的高溫穩定性有很明顯的提升。 形態學方面則以AFM觀察硬化前後形態的差異;由SEM所觀察到的斷面形態皆十分平整;利用TEM在放大倍率為十萬倍下觀察混成材料硬化後之形態,可發現Silica Particles的直徑約為十到數十個奈米,並且十分均勻的分散在高分子基材中。 Silica導入材料後,熱膨脹係數在Tg前僅略為降低,但在Tg後則有明顯的改善。
URI: http://hdl.handle.net/11455/3494
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