Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/47469
標題: Characterization of Plasma Treatment on Flexible Substrates (II)
介電鍍膜低溫製程之開發與其在前瞻資訊產業之應用-子計畫一:前瞻性可撓性基材開發與電漿表面處理特性研究(II)
作者: 吳宗明
關鍵字: 應用研究
電子電機工程類
URI: http://hdl.handle.net/11455/47469
其他識別: NSC92-2216-E005-007
Appears in Collections:材料科學與工程學系

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