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標題: 晶圓銅薄膜平坦化製程技術研究-子計畫II:晶圓銅薄膜拋光後清洗技術研究(I)
Study of Particle Adhesion and Removal Mechanisms in Post Cu CMP Cleaning Processes (I)
作者: 簡瑞與
關鍵字: 機械工程類
技術發展
URI: http://hdl.handle.net/11455/48053
其他識別: NSC92-2212-E005-010
文章連結: http://grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/result.jsp?id=862999&plan_no=NSC92-2212-E005-010&plan_year=92&projkey=PB9208-1250&target=plan&highStr=*&check=0&pnchDesc=%E6%99%B6%E5%9C%93%E9%8A%85%E8%96%84%E8%86%9C%E5%B9%B3%E5%9D%A6%E5%8C%96%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E6%8A%80%E8%A1%93%E7%A0%94%E7%A9%B6---%E5%AD%90%E8%A8%88%E7%95%ABII%EF%BC%9A%E6%99%B6%E5%9C%93%E9%8A%85%E8%96%84%E8%86%9C%E6%8B%8B%E5%85%89%E5%BE%8C%E6%B8%85%E6%B4%97%E6%8A%80%E8%A1%93%E7%A0%94%E7%A9%B6%28I%29
顯示於類別:機械工程學系所

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