Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/48079
標題: 整合積體電路的熱電式微感測器之研製(I)
Fabrication of Thermoelectric Microsensore with Readout Circuits(I)
作者: 戴慶良
張培仁
關鍵字: 應用研究
自動化工程, 電子電機工程類
熱電式
微感測器
積體電路
整合型
微機電系統
摘要: 本計畫擬以CMOS-MEMS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor - Microelectromechanical System)製程技術製作含有積體電路的熱電式微感測器晶片。此熱電式微感測器可應用於感測紅外線和溫度的變化。標準0.35μm 2P4M CMOS製程中的多晶矽層(Polysilicon layer) 將被設計成為熱電式微感測器的感測薄膜層,利用多晶矽材料的Seebeck效應,可將紅外線或熱能所產生的溫度變化,轉換為電壓輸出信號,作為紅外線或溫度感測之應用。同時,微感測器的感測信號放大和輸出電路,也將一起被整合製作在此晶片上,達成體積小、雜訊低、反應快、和成本低等優點。本計畫擬以兩年時間完成此整合型晶片之製作,第一年將以標準CMOS製程和後製程加工處理完成熱電式微感測的設計和製作﹔第二年完成感測電路的設計和製作,並與熱電式多功能微感測器結合,形成整合型晶片。
URI: http://hdl.handle.net/11455/48079
其他識別: NSC93-2212-E005-007
文章連結: http://grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/result.jsp?id=984155&plan_no=NSC93-2212-E005-007&plan_year=93&projkey=PB9308-0577&target=plan&highStr=*&check=0&pnchDesc=%E6%95%B4%E5%90%88%E7%A9%8D%E9%AB%94%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E7%9A%84%E7%86%B1%E9%9B%BB%E5%BC%8F%E5%BE%AE%E6%84%9F%E6%B8%AC%E5%99%A8%E4%B9%8B%E7%A0%94%E8%A3%BD%28I%29
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