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標題: Development of 2' Wafer-Fusion Technique for Long-Wavelength (1.3/1.55.mu.m) Surface Emitting Laser Diodes
應用於1.3/1.55.mu.m面射型雷射之2吋晶圓晶片熔合技術之開發---電信科技合作案
作者: 洪瑞華
關鍵字: 光電工程
應用研究
URI: http://hdl.handle.net/11455/48633
其他識別: NSC89-2215-E005-006
文章連結: http://grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/result.jsp?id=720175&plan_no=NSC89-2215-E005-006&plan_year=89&projkey=PB9106-0580&target=plan&highStr=*&check=0&pnchDesc=%E6%87%89%E7%94%A8%E6%96%BC1.3%2F1.55.mu.m%E9%9D%A2%E5%B0%84%E5%9E%8B%E9%9B%B7%E5%B0%84%E4%B9%8B2%E5%90%8B%E6%99%B6%E5%9C%93%E6%99%B6%E7%89%87%E7%86%94%E5%90%88%E6%8A%80%E8%A1%93%E4%B9%8B%E9%96%8B%E7%99%BC---%E9%9B%BB%E4%BF%A1%E7%A7%91%E6%8A%80%E5%90%88%E4%BD%9C%E6%A1%88
顯示於類別:精密工程研究所

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