Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/56104
標題: 使用雷射填補缺陷的方法
作者: LU, YING CHENG
吳威德
吳奕璇
呂英誠
出版社: 材料科學與工程學系
摘要: 一種使用雷射填補缺陷的方法,包含以下步驟:一、提供一基材及一銲料,該銲料的一銲料直徑是不大於0.7毫米,二、提供一雷射銲接機,該雷射銲接機可輸出一可調整一雷射能量、一雷射直徑之大小的銲接雷射光,控制調整該雷射能量、該雷射直徑於一適當輸出値,三、使用該雷射銲接機將該銲料、該基材銲接結合,藉此,可縮小銲接的熱影響區且防止該基材被過度稀釋,進而減少裂紋、銲接缺陷,及降低殘留應力。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56104
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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