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標題: 軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板
作者: 武東星
CHIANG, CHENG CHUNG
蔣承忠
陳永培
洪瑞華
CHEN, YUNG PEI
出版社: 材料科學與工程學系
摘要: 本發明是軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板,製造方法是先在玻璃載板上以有機材料(聚對二甲基苯)沉積形成可直接自該玻璃載板剝離的離型性薄膜後,接著,可選擇性地以無機材料與有機材料形成無機層膜與有機層膜的順序,在離型性薄膜上形成至少一無機層膜後,再形成非晶矽或多晶矽薄膜電晶體,最後,直接將設置有薄膜電晶體的離型性薄膜從玻璃載板上撕離,即可製得軟性薄膜電晶體基板,本發明較目前以塑膠作為承載基材更具有良好的耐化性、熱穩定性、阻氣性、阻水性與高穿透率,且較以金屬或玻璃具有更優異的可撓性。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56158
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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