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標題: 動圈式麥克風晶片的製造方法
作者: 洪瑞華
張昭智
柯銘禮
陳冠位
出版社: 精密工程研究所
摘要: 本發明主要提供一種動圈式麥克風晶片的製造方法,是先在基材上形成犧牲層後,接著依序自犧牲層向上定義出可導電的音圈膜、絕緣且可受聲能作用而對應形變的振膜,及可使該振膜呈預定微張力的框架單元,製得形成在該犧牲層上的動圈式麥克風晶片,最後以脫離技術蝕刻掉犧牲層,即可在無切割損耗的前提下完整取得動圈式麥克風晶片;本發明主要是應用微機電技術與半導體製程,突破機械加工的尺寸限制,精確地製作出可封裝成動圈式麥克風的動圈式麥克風晶片。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56861
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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