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標題: 用以製備電容式矽微麥克風之晶片的無切割製程
作者: 洪瑞華
張昭智
林宗潁
蔡圳益
出版社: 精密工程研究所
摘要: 本發明是用以製備電容式矽微麥克風之晶片的無切割製程,先在基材上依序形成具有多數穿孔的複數第一電極膜、複數犧牲板塊、複數振膜與複數第二電極膜,接著在基材底面對應該複數第一電極膜形成多數遮覆圖像,每一遮圖像具有對應於複數穿孔的穿孔,及將第一電極膜圈限的蝕刻道,然後自遮覆圖像的穿孔向內蝕刻移除基材對應於穿孔的區域,及犧牲板塊的中央區域,同時自蝕刻道向內蝕刻移除基材對應於蝕刻道的區域,最後,將每一遮覆圖像移除,即製得複數相分離的電容式矽微麥克風的晶片。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56871
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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