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標題: 電容式微型麥克風之麥克風晶片及其製造方法
作者: 洪瑞華
張昭智
蔡圳益
胡辜昱
蔣宇寧
出版社: 精密工程研究所
摘要: 本發明主要是提供一種電容式微型麥克風之麥克風晶片及其製造方法,是先在基板上依序定義形成脫離層、第一電極層、振膜層與犧牲層後,利用蒸鍍、電鍍方式繼續定義出第二電極層及強固層,再利用第二電極層與強固層對應形成之音孔圖像將犧牲層蝕刻掏空形成出氣室後即製成麥克風晶片,最後,應用脫離技術蝕刻移除脫離層使得麥克風晶片與基板脫離而取得麥克風晶片,同時亦可將基板回收再利用,由於本方法採電鍍技術,以及無須進行切割製程即可製得麥克風晶片,因此可以提高麥克風晶片整體製程的良率。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56874
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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