請用此 Handle URI 來引用此文件: http://hdl.handle.net/11455/56883
標題: LOW TEMPERATURE BIO-CHIP BONDING AND PACKAGING TECHNOLOGY
低溫生物晶片接合封裝技術
作者: 楊錫杭
YANG, HSIHARNG
吳孟諭
程偉烜
WU, MENG YU
CHENG, WEI HSUAN
出版社: 精密工程研究所
摘要: 本發明係有關一種低溫生物晶片接合封裝技術,其方法部分包括:一.預備步驟、二.微流道微影成形步驟、三.低溫接合封裝結構成型步驟、四.接合封裝步驟,及五.成品步驟。本發明利用微機電製程技術,預先成型一低溫接合封裝結構,以其紫外光固化膠對準一第一基板上之光阻後靠合接觸,再對此紫外光固化膠照射一紫外光,此紫外光固化膠固化接合封裝此光阻上之微流道;如此兼具不損壞晶片上之細胞或酵素或抗體抗原、紫外光固化膠固化封裝品質佳、低溫接合強度高且不影響晶片、不用電壓或電流、製作容易且製程短而成本低等多種優點。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56883
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
顯示於類別:精密工程研究所

文件中的檔案:
沒有與此文件相關的檔案。


在 DSpace 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。