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標題: 形成於晶圓的黏膠自體成型結構的製造方法
作者: 洪瑞華
蔣承忠
林敬倍
出版社: 精密工程研究所
摘要: 一種形成於晶圓的黏膠自體成型結構的製造方法,是先在一基板上形成多數個電路單元後,在底面形成一材料層且定義複數與前述電路單元對應的第一區,及複數環繞該等第一區的第二區,最後,將第二區的材料層形成多個疏水柱即完成。該等疏水柱讓液態黏膠在第二區上傾向聚縮為珠狀、在第一區傾向散佈於整個表面,利用第一區與第二區的親疏水性差異,讓黏膠佈覆於該黏膠自體成型結構後,可以自動校正並定位在該等第一區,使黏膠能一次完成佈覆於晶圓上所有預定位置,進而有效地節省佈覆黏膠的工時與簡化製程。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56909
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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