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標題: 具有黏膠自體成型結構的電子元件
作者: 洪瑞華
蔣承忠
林敬倍
出版社: 精密工程研究所
摘要: 一種具有黏膠自體成型結構的電子元件,電子元件自一晶圓定義得到,包含一基板、一形成於基板上的電路單元,及一形成於基板底面的自體成型結構。自體成型結構包括一對應位於電路單元下方的親水區,及一環圍親水區的疏水區。當佈覆一用於將電子元件固定於一電路板的液態黏膠以進行構裝時,液態黏膠因自身內聚力與對親、疏水區表面性質的交互影響,在親水區上佈散覆蓋親水區表面,在疏水區上則聚縮呈珠狀,讓黏膠自動校正位置至親水區並自體成型成一半球狀黏膠珠,一次完成晶圓上所有電子元件的黏膠佈覆,大幅提高效率並達本發明目的。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56910
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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