Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/57081
標題: MANUFACTURE OF ADVANCED EPOXY RESINS AND THEIR HIGH TG THERMOSETS FOR ELECTRONIC APPLICATIONS
新穎電子用環氧樹脂半固化物及其高玻璃轉移溫度固化物之製造方法
作者: 林慶炫
LIN, CHINGHSUAN
胡裕明
林宏澤
HU, YU MING
LIN, HONG TZE
出版社: 化學工程學系
摘要: 本發明係關於一種含活性氫(羧基或羥基)之含磷化合物。本發明亦關於利用該含磷化合物鍵結於環氧基上而形成之環氧樹脂半固化物。當此環氧樹脂半固化物與固化劑反應後,可形成耐燃環氧樹脂固化物。該環氧樹脂固化物具有良好耐燃性質、熱安定性及高玻璃轉移溫度,且燃燒時不會產生有毒或腐蝕性氣體,為一種環保友善之耐燃材料。
URI: http://hdl.handle.net/11455/57081
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
Appears in Collections:化學工程學系所

文件中的檔案:

取得全文請前往華藝線上圖書館



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.