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標題: 聚醯亞胺/二氣化矽、聚醯亞胺/蒙脫土及聚醯亞胺/POSS奈米複合材料之開發(I)
Development of Polyimide/SiO/sub 2/, Polyimide/MMT and Polyimide/POSS Nanocomposites(I)
作者: 林慶炫
關鍵字: 化學工程類
應用研究
摘要: 由於聚有優良的熱性質,機械性質,良好的成膜性及對介電性質,聚醯亞胺一直是電子用高分子的重要材料,可做為軟型印刷電路板的基材或介電層。因此,在此兩年的計劃中,就將重點放在新型聚醯亞胺及其奈米複合材料的開發,各年度的目標與內容如下:第一年本計劃首先分別以加成與縮合的方法,合成含磷雙胺(DOPO-NH2 與 2DOPO-NH2),然後再與雙胺酐合成一系列磷系聚醯亞胺(DOPO-PI 與 2DOPO-PI)。接者,我們將將DOPO分別和3-Isocyanatopropyl triethoxysilane(ICTEOS)與2-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ETMOS)合成含磷偶合劑:DOPO-ICTEOS與DOPO- ETMOS,接著將DOPO-ICTEOS或DOPO- ETMOS和TEOS加入由PMDA和DOA形成的聚醯胺酸中,進行溶膠凝膠反應成聚醯亞胺/二氧化矽混成聚醯亞胺薄膜。最後,我們DOPO-NH2或 2DOPO-NH2和APTMOS 與PMDA反應成末端基為Si(OCH3)3的聚醯亞胺,加入含磷的偶合劑DOPO-ICTEOS或DOPO- ETMOS,進行溶膠凝膠反應成磷-矽混成聚醯亞胺薄膜。第二年首先我們合成一插層劑,接著將無機蒙脫土改質成有機蒙脫土,接著我們採用(1)將預先合成的聚醯胺酸和有機蒙脫土在溶劑下混摻,(2)同步聚合成:將雙胺、有機蒙脫土及雙醯酐進行聚合,合成聚醯胺酸蒙脫土複材;接著進行高溫閉環反應,期望在閉環的過程中,高分鏈上的末端胺基會和插層劑上的馬來醯胺的雙鍵進行Michael addition,使蒙脫土得以靠聚合的力量而脫層,而得到脫層型聚醯亞胺/蒙脫土奈米複合材料。接下來,我們合成一含有POSS結構的雙胺,將之與雙胺(ODA)與雙醯酐(PMDA)合成聚醯亞胺/POSS奈米複合材料 (N—Si共乘聚醯亞胺)。最後,將磷系聚醯亞胺(DOPO-PI 或 2DOPO-PI),與含有POSS結構的雙胺,與PMDA合成含有POSS的聚醯亞胺 (N—P—Si共乘聚醯亞胺)本計劃利用FTIR, 元素分析(EA), 質譜分析(MS)及核磁共振光譜(NMR)進行合成單體鑑定,並利用黏度計和凝膠滲透分析儀(GPC)量測分子量及分子量分佈。以微差掃瞄熱分析(DSC)量測聚醯亞胺奈米複材的玻璃轉移溫度(Tg)。以動態機械性質分析儀量(DMA)測聚醯亞胺奈米複材的彈性模數及各級分子鏈弛轉移溫度。以熱重分析儀(TGA)量測其裂解溫度(Td)。以拉伸測試機(Instron)測量聚醯亞胺奈米複材的機械性質,以掃瞄式電子顯微鏡(SEM),穿透試電子顯微鏡(TEM)與原子力顯微鏡(AFM),廣角與小角X光散射((WAXS及SAXS)觀察聚醯亞胺奈米複材的形態。
URI: http://hdl.handle.net/11455/59017
其他識別: NSC93-2216-E005-015
文章連結: http://grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/result.jsp?id=1027725&plan_no=NSC93-2216-E005-015&plan_year=93&projkey=PB9308-4109&target=plan&highStr=*&check=0&pnchDesc=%E8%81%9A%E9%86%AF%E4%BA%9E%E8%83%BA%2F%E4%BA%8C%E6%B0%A3%E5%8C%96%E7%9F%BD%E3%80%81%E8%81%9A%E9%86%AF%E4%BA%9E%E8%83%BA%2F%E8%92%99%E8%84%AB%E5%9C%9F%E5%8F%8A%E8%81%9A%E9%86%AF%E4%BA%9E%E8%83%BA%2FPOSS%E5%A5%88%E7%B1%B3%E8%A4%87%E5%90%88%E6%9D%90%E6%96%99%E4%B9%8B%E9%96%8B%E7%99%BC%28I%29
顯示於類別:化學工程學系所

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