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標題: 無鉛覆晶封裝之可靠度研究-應力生成對無鉛銲點濕潤性、界面反應與電遷移之影響
Reliability Study in Lead-Free Flip-Chip Packaging-Effects of Stress Formation on Wettability, Interfacial Reactions, and Electromigration in Lead-Free Solder Joints
作者: 陳志銘
關鍵字: 應用研究
材料科技
覆晶技術
應力
濕潤能力
界面反應
電遷移
摘要: 覆晶(flip chip)是目前微電子封裝產業中最具發展潛力與能量的製程技術,為解決技術發展過程中可能遭遇之瓶頸或問題,各式各樣的可靠度研究與分析正如火如荼進行當中。台灣目前為世界主要的微電子封裝基地,對於覆晶技術的發展與研究更是不容怠惰與缺席,此外,為因應全球性綠色無鉛製程之趨勢,本研究則主要針對目前覆晶技術使用無鉛製程時可能面臨關於可靠度方面的問題,提出相關的計畫,希望能獲得貴會支持,進行為期三年連續性的研究。在覆晶產品製作與使用過程中,由於製程技術、環境因素與使用材料物理性質之差異的影響,覆晶接點基本上應運作於應力作用之下。應力之作用,除了對接點本身機械性質產生影響之外,對於接點上同時發生之其他化學或物理反應,應該也會產生影響。以目前常見之研究,如潤濕能力(wettability)、界面反應(interfacial reaction)與電遷移(electromigration)而言,由於在應力作用下,接點可能遭受拉伸或壓縮之變形,而對組成物質內原子之結構排列產生影響,如此應會同時影響接點上發生之化學或物理反應。然而目前對於銲錫潤濕性、界面反應與電遷移相關的研究,絕大部分是在無應力作用下之實驗結果,雖然研究成果十分豐富,但若加入應力作用之因素考量,相信研究結果將會更加確實,除了符合追求學術深度之外,對於產業界,應能提供更符合實際情況的結果。
URI: http://hdl.handle.net/11455/59054
其他識別: NSC95-2221-E005-143
文章連結: http://grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/result.jsp?id=1298410&plan_no=NSC95-2221-E005-143&plan_year=95&projkey=PB9508-1098&target=plan&highStr=*&check=0&pnchDesc=%E7%84%A1%E9%89%9B%E8%A6%86%E6%99%B6%E5%B0%81%E8%A3%9D%E4%B9%8B%E5%8F%AF%E9%9D%A0%E5%BA%A6%E7%A0%94%E7%A9%B6-%E6%87%89%E5%8A%9B%E7%94%9F%E6%88%90%E5%B0%8D%E7%84%A1%E9%89%9B%E9%8A%B2%E9%BB%9E%E6%BF%95%E6%BD%A4%E6%80%A7%E3%80%81%E7%95%8C%E9%9D%A2%E5%8F%8D%E6%87%89%E8%88%87%E9%9B%BB%E9%81%B7%E7%A7%BB%E4%B9%8B%E5%BD%B1%E9%9F%BF
顯示於類別:化學工程學系所

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