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標題: 電鍍銅填塞微米級通孔之技術研究與製程開發(II)
Technology Study and Process Development of Micro through Hole Fill by Copper Electroplating(II)
作者: 竇維平
關鍵字: 化學工程類
應用研究
URI: http://hdl.handle.net/11455/59055
其他識別: NSC95-2221-E005-158
文章連結: http://grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/result.jsp?id=1298463&plan_no=NSC95-2221-E005-158&plan_year=95&projkey=PB9508-1113&target=plan&highStr=*&check=0&pnchDesc=%E9%9B%BB%E9%8D%8D%E9%8A%85%E5%A1%AB%E5%A1%9E%E5%BE%AE%E7%B1%B3%E7%B4%9A%E9%80%9A%E5%AD%94%E4%B9%8B%E6%8A%80%E8%A1%93%E7%A0%94%E7%A9%B6%E8%88%87%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E9%96%8B%E7%99%BC%28II%29
顯示於類別:化學工程學系所

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