Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/66809
標題: 用於製備微機電系統的晶片及以此晶片製得的微機電晶片裝置
作者: 戴慶良
DAI, CHING LIANG
劉茂誠
LIU, MAO CHEN
摘要: 本發明是用於製備微機電系統,且以標準互補式金半導體製程製備的晶片,包含預定在其上表面設置微機電系統的基材、自基材上表面向下形成的積體電路,及複數相間隔地設置在基材上的銲墊單元,每一銲墊單元具有一與該積體電路對應電連接的電連接埠,及二分別以複數金屬層自該電連接埠向上交錯堆疊而成的獨立銲墊,且其中一銲墊還具有一形成在該等堆疊之金屬層上的保護層,該保護層可保護此銲墊在製備該微機電系統時不被蝕刻破壞,使得銲墊單元在晶片上設置微機電系統之後仍可以銲線對外電連接,同時確保電子訊號順利地讀出/讀入。
URI: http://hdl.handle.net/11455/66809
文章連結: http://twpat.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm
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