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標題: IC封測廠切割研磨廢水回收可行性之探討 -以UF膜處理技術為例
Feasibility Study of Dicing Saw Grinding Wastewater Reclamation for IC Assembly and Testing Undustries - Using UF Membrane Technology as Example
作者: Shih-Feng Tseng
曾世豐
關鍵字: 截流式
掃流式
晶圓切割
Dead End
Cross Flow
Dicing Saw
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摘要: 近年來半導體、光電、太陽能等電子產業,於環境保護的意識抬頭,且科學園區規定廢水之回收率需達85%的要求壓力下,水再生之議題日漸被重視,其中封測產業之切割研磨廢水,具有高濁度但低電導度之特性,經分析高濁度物質為不溶性之SiO2懸浮微粒,只要能夠用簡單的物理方式去除,即能夠回收用於製程用水。但由於廢水濁度高之特性,使得回收水處理設備,常因阻塞而降低回收效率,非溶解矽粉粒徑到達奈米等級,其化學性質穩定呈懸浮狀態不易沉降,即使以傳統方法加藥混凝沉澱技術,亦不易將之去除,且會產生大量污泥造成二次污染。 因此,本研究針對此廢水特性,以不加任何藥劑方式操作,選擇適當UF超過濾薄膜來進行回收測試,摘要整理本研究方向重點如下: 一、探討UF薄膜分離晶圓切割研磨廢水中矽粉末之效果。 二、探討晶圓切割研磨廢水顆粒大小對UF薄膜阻塞的影響。 三、探討UF薄膜處理晶圓切割研磨廢水之操作參數最佳化。 四、探討UF薄膜處理晶圓切割研磨廢水之整體回收效益。
Owing to environment protection sense getting more and more and so does water resource decrease. Recently electronics industry such as semi-conductor, electro-optical and solar energy all request that waste water, reclaim recovery should comply with regulation 85% by the science park. Under pressure, water reuse issue is getting more notice by government. One of the assembly and testing of semiconductor factory, dicing saw and grinding waste water which get high turbidity, waste water are dissolve SiO2 suspended solid, it could remove by simply physical method, then return to process, reuse, but reclaim waste treatment equipment always would be fouling by the high turbidity, furthermore, the performance of the equipment would be decrease. The dissolving silicon powder almost are nanometer size, it’s chemical feature are stable suspended condition cause not easy get sediment, even using old method doing chemical way, still can’t remove easily, besides would produce mass sludge cause secondary pollution. Therefore, this research focus on the waste water without dosing any chemical, operation, we choose proper UF membrane for the demo pilot. The key point of this research as below: 1. Discuss the effect & performance of UF membrane for separate the silicon, powder, content of wafer dicing saw & grinding waste water. 2. Discuss the influence of the particle size of the wafer dicing saw & grinding waste water fouling on UF membrane. 3. Discuss the best figure to operate the UF membrane to treat wafer dicing saw & grinding waste water. 4. Discuss the profit of the UF membrane to treat the wafer dicing saw & grinding waste water.
URI: http://hdl.handle.net/11455/91604
文章公開時間: 2017-07-16
顯示於類別:環境工程學系所

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