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12012藉由循環伏安儀及掃描穿隧式電子顯微鏡探討有機分子在金(111)電極上對電鍍銅的影響竇維平; Wei-Ping Dow; 賴珮瑩; Lai, Pei-Ying; 化學工程學系所-
22013填充通孔之電鍍銅配方的開發竇維平; Wei-Ping Dow; 嚴之君; Yan, Jhih-Jyun; 化學工程學系所-
32012圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究竇維平; 廖春暉; Liao, Chun-Huei; 化學工程學系所-
42012圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究竇維平; 廖春暉; Liao, Chun-Huei; 化學工程學系所-
52012藉由循環伏安儀及掃描穿隧式電子顯微鏡探討有機分子在金(111)電極上對電鍍銅的影響竇維平; Wei-Ping Dow; 賴珮瑩; Lai, Pei-Ying; 化學工程學系所-
62013週期性脈衝反轉式通孔填孔電鍍銅之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 沈方瑜; Shen, Fang-Yu; 化學工程學系所-
72013尺寸安定性陽極應用於矽穿孔填孔電鍍銅之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 熊婉雲; Hsiung, Wan-Yun; 化學工程學系所-
82013有機硫化物修飾銅、金電極之研究及其在電鍍銅上的應用竇維平; 邱詠達; Chiu, Yong-Da; 化學工程學系所-
92012填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方竇維平; Wei-Ping Dow; 黃馨嫚; Huang, Hsin-Man; 化學工程學系所-
102013尺寸安定性陽極應用於矽穿孔填孔電鍍銅之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 熊婉雲; Hsiung, Wan-Yun; 化學工程學系所-
112013有機硫化物修飾銅、金電極之研究及其在電鍍銅上的應用竇維平; 邱詠達; Chiu, Yong-Da; 化學工程學系所-
122013填充通孔之電鍍銅配方的開發竇維平; Wei-Ping Dow; 嚴之君; Yan, Jhih-Jyun; 化學工程學系所-
132012填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方竇維平; Wei-Ping Dow; 黃馨嫚; Huang, Hsin-Man; 化學工程學系所-
142013週期性脈衝反轉式通孔填孔電鍍銅之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 沈方瑜; Shen, Fang-Yu; 化學工程學系所-
152014以氧化鋅為中間層行玻璃表面金屬化竇維平; Wei-Ping Dow; Chi-Wen Cheng; 鄭家雯; 化學工程學系所
162015磷銅與純銅陽極對電鍍銅填孔的影響竇維平; Wei-Ping Dow; Te Lung Chen; 陳德隆; 化學工程學系所
172015以不同酸液及陽極材料進行通孔電鍍竇維平; Yu-Tien Lin; 林宇恬; 化學工程學系所
182014以石墨烯當導電層與阻障層用於矽通孔之電鍍填充竇維平; Wei-Ping Dow; Shih-Cheng Chang; 張世誠; 化學工程學系所
192014奈米銅粒子穩定化技術以及其在印刷電路板之應用竇維平; Wei-Ping Dow; Yi-Chun Chung; 鍾宜君; 化學工程學系所
202015甲基磺酸銅對電鍍銅填充通孔的效應竇維平; Wei-Ping Dow; Chi-Hsun Yeh; 葉季勳; 化學工程學系所
212014玻璃與陶瓷基材金屬化製程技術之研發竇維平; Shao-Ping Shen; 沈紹平; 化學工程學系所
222014化學接枝技術應用於無鈀製程之聚碳酸酯基材表面金屬化竇維平; Huei-Fang Huang; 黃慧芳; 化學工程學系所
232014鎳鎢合金電鍍填充矽穿孔之電化學探討竇維平; Wei-Ping Dow; Hsin-Wei Wang; 王欣為; 化學工程學系所
242018以還原氧化石墨烯作為導電層應用於印刷電路板金屬化竇維平; Wei-Ping Dow; 張翊宣; I-Hsuan Chang; 化學工程學系所
252018以磁控濺鍍法製備光學薄膜應用於Low-E玻璃之研究竇維平; Wei-Ping Dow; 白清文; Ching-Wen Pai; 化學工程學系所
262017電鍍銅微結構與沉積幾何的控制應用在銅箔製備、填孔電鍍與銅錫焊接製程竇維平; 詹博帆; Po-Fan Chan; 化學工程學系所
272016電鍍添加劑對電鍍鎳鐵合金性質及微結構之效應竇維平; wei-Ping Dow; 洪茂峻; Mao-Chun Hung; 化學工程學系所
282018電鍍添加劑對於電鍍銅應力之影響及其應用於軟性電路板竇維平; Wei-Ping Dow; 林良杰; Liang-Jie Lin; 化學工程學系所
292016石墨烯直接電鍍技術之研究與開發竇維平; Wei-Ping Dow; 曾為揚; Wei-Yang Zeng; 化學工程學系所
302017利用還原氧化石墨烯之接枝於矽與玻璃穿孔之電鍍銅填充研究竇維平; 陳柏廷; Po-Ting Chen; 化學工程學系所
312017利用還原氧化石墨烯作為導電層於聚亞醯胺金屬化製程開發竇維平; Wei-Ping Dow; 張瑜蓁; Yu-Zhen Zhang; 化學工程學系所
322016銅光澤劑對通孔電鍍均擲力與熱信賴度影響竇維平; 陳祖啟; Tsu-Chi Chen; 化學工程學系所
332017盲孔填充與通孔電鍍之同鍍槽電鍍技術之研究竇維平; 許家福; Chia-Fu Hsu; 化學工程學系所
342018以離子銅作為印刷電路板金屬化觸媒之研究竇維平; 張弘明; Hung-Ming Chang; 化學工程學系所
352017以石墨烯當矽穿孔之導電層與阻障層行鈷鎢合金與純鈷電鍍填充竇維平; 陳依詠; Yi-Yung Chen; 化學工程學系所
362016高速填充微米孔洞之電鍍銅配方開發竇維平; Wei-Ping Dow; 劉筑綺; Chu-Chi Liu; 化學工程學系所
372018高電流密度電鍍銅填充盲孔之配方開發竇維平; Wei-Ping Dow; 羅俊翔; Chun-Hsiang Lo; 化學工程學系所
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