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Browsing by Author 竇維平


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-以石墨烯當矽穿孔之導電層與阻障層行鈷鎢合金與純鈷電鍍填充陳依詠; Yi-Yung Chen
-以磁控濺鍍法製備光學薄膜應用於Low-E玻璃之研究白清文; Ching-Wen Pai
-以還原氧化石墨烯作為導電層應用於印刷電路板金屬化張翊宣; I-Hsuan Chang
-以離子銅作為印刷電路板金屬化觸媒之研究張弘明; Hung-Ming Chang
-利用分子自組裝方法進行鍍銅之光澤劑濃度分析邱詠達; Chiu, Yong-Da-
-利用還原氧化石墨烯之接枝於矽與玻璃穿孔之電鍍銅填充研究陳柏廷; Po-Ting Chen
-利用還原氧化石墨烯作為導電層於聚亞醯胺金屬化製程開發張瑜蓁; Yu-Zhen Zhang
-功能性硫醇分子在金(111)電極上的自組裝行為及對電鍍銅的影響蘇敬文; Su, Jing-Wen-
-化學接枝技術應用於無鈀製程之聚碳酸酯基材表面金屬化Huei-Fang Huang; 黃慧芳
-化學方法製備鎳奈米顆粒及無鈀中性無電鍍銅配方於軟性聚亞醯胺基板之金屬化研究黃上恩; Huang, Shang-En-
-化學添加劑對於化學方法製備銅奈米顆粒及銅薄膜於聚亞醯胺上之特性研究廖國良; Liao, Guo-Liang-
-圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究廖春暉; Liao, Chun-Huei-
-圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究廖春暉; Liao, Chun-Huei-
-填充矽通孔之新穎電鍍銅配方陳偉翔; Chen, Wei-Hsiang-
-填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方黃馨嫚; Huang, Hsin-Man-
-填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方黃馨嫚; Huang, Hsin-Man-
-填充通孔之電鍍銅配方的開發嚴之君; Yan, Jhih-Jyun-
-填充通孔之電鍍銅配方的開發嚴之君; Yan, Jhih-Jyun-
-奈米金屬的化學接枝方法竇維平; DOW, WEI PING; 張佑祥; CHANG, YIUHSIANG-
-奈米金屬粒子之合成方法竇維平; DOW, WEI PING; 廖國良; LIAO, GUOLIANG-
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