Browsing by Author 竇維平
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Issue Date | Title | Author(s) | Text |
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- | Through-Hole Filling by Copper Electroplating | Dow, W.P.; 竇維平; Chen, H.H.; Yen, M.Y.; Chen, W.H.; Hsu, K.H.; Chuang, P.Y.; Ishizuka, H.; Sakagawa, N.; Kimizuka, R. | - |
- | 以不同酸液及陽極材料進行通孔電鍍 | Yu-Tien Lin; 林宇恬 | |
- | 以化學鍍法成長白金薄膜及其於染料敏化太陽能電池之應用 | 陳嘉賢; Chen, Chia-Hsien | - |
- | 以氧化鋅為中間層行玻璃表面金屬化 | Chi-Wen Cheng; 鄭家雯 | |
- | 以石墨烯當導電層與阻障層用於矽通孔之電鍍填充 | Shih-Cheng Chang; 張世誠 | |
- | 以石墨烯當矽穿孔之導電層與阻障層行鈷鎢合金與純鈷電鍍填充 | 陳依詠; Yi-Yung Chen | |
- | 以磁控濺鍍法製備光學薄膜應用於Low-E玻璃之研究 | 白清文; Ching-Wen Pai | |
- | 以還原氧化石墨烯作為導電層應用於印刷電路板金屬化 | 張翊宣; I-Hsuan Chang | |
- | 以離子銅作為印刷電路板金屬化觸媒之研究 | 張弘明; Hung-Ming Chang | |
- | 利用分子自組裝方法進行鍍銅之光澤劑濃度分析 | 邱詠達; Chiu, Yong-Da | - |
- | 利用還原氧化石墨烯之接枝於矽與玻璃穿孔之電鍍銅填充研究 | 陳柏廷; Po-Ting Chen | |
- | 利用還原氧化石墨烯作為導電層於聚亞醯胺金屬化製程開發 | 張瑜蓁; Yu-Zhen Zhang | |
- | 功能性硫醇分子在金(111)電極上的自組裝行為及對電鍍銅的影響 | 蘇敬文; Su, Jing-Wen | - |
- | 化學接枝技術應用於無鈀製程之聚碳酸酯基材表面金屬化 | Huei-Fang Huang; 黃慧芳 | |
- | 化學方法製備鎳奈米顆粒及無鈀中性無電鍍銅配方於軟性聚亞醯胺基板之金屬化研究 | 黃上恩; Huang, Shang-En | - |
- | 化學添加劑對於化學方法製備銅奈米顆粒及銅薄膜於聚亞醯胺上之特性研究 | 廖國良; Liao, Guo-Liang | - |
- | 圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究 | 廖春暉; Liao, Chun-Huei | - |
- | 圖佈印刷應用於PC/ABS基材表面金屬化之研究 | 廖春暉; Liao, Chun-Huei | - |
- | 填充矽通孔之新穎電鍍銅配方 | 陳偉翔; Chen, Wei-Hsiang | - |
- | 填充矽通孔之新穎電鍍鎳鎢合金配方 | 黃馨嫚; Huang, Hsin-Man | - |