Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/10002
標題: 以反應式射頻磁控濺鍍氧化鋁薄膜之微結構與特性分析
A study of the microstructure and characterization of the aluminum oxide thin films prepared by reactive radio frequency magnetron sputtering
作者: 江建明
關鍵字: 射頻濺鍍法;氧化鋁;銅
出版社: 材料工程學研究所
摘要: 
氧化鋁薄膜具有很多優異的性質:耐熱性、絕緣性、高硬度性、耐磨秏性與化學穩定性良好等種種的特性,廣泛地廣用在各種領域,例:保護膜(磨秏與腐蝕)、擴散障礙層、封裝應用、介電層、光學膜等等。
本實驗採用射頻磁控濺鍍法沈積氧化鋁薄膜,針對射頻功率、氧/氬流量比、工作腔壓等實驗參數,探討對氧化鋁薄膜的影響。藉由α-step、歐傑能譜儀(AES)、場發射掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、氧化熱重分析儀(TGA)等儀器分析其微結構與性質。
由實驗結果顯示,在射頻功率為300W、氧/氬流量比為0.3與工作腔壓為8mtorr時沈積薄膜具有最佳抗氧化性。射頻功率增加,有助於電漿中離子游離與所攜帶動能,進而提升沈積速率與結晶性,增加薄膜抗氧化性;在氧/氬流量比方面,靶中毒與電漿游離狀態相互影響沈積薄膜性質;在工作腔壓方面,自由路徑與氧離子碰撞薄膜所帶能量之相互影響,造成薄膜性質差異。
URI: http://hdl.handle.net/11455/10002
Appears in Collections:材料科學與工程學系

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