Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/2736
標題: 具三顆發熱晶片之三維封閉空間熱傳分析
Numerical simulation of heat transfer in a three-dimensional enclosure with three chips
作者: 郭育銘
關鍵字: 自然對流;封閉空間;晶片;PHOENICS
出版社: 機械工程學系
摘要: 
電子元件的熱傳遞與熱對流問題,在現今高科技產業設計中,已是愈來愈重要的課題。在一般電子產品中,基板(Motherboard)上晶片間的相對位置,往往會影響到電子元件溫度的分佈情形。對於電子產品而言,過高的溫度會損害到晶片的壽命,甚至進而造成整個系統的不穩定。
本文乃藉由計算流體力學(CFD)之套裝軟體「PHOENICS」來模擬電子晶片在不同位置間的配置時,晶片溫度及扭賽數的分佈情形。數值計算方法乃利用有限差分法(Finite Difference Method)配合SIMPLEST(Semi-Implicit Method with Pressure-Linked Equations Short Tend)法則及混合體系法(Hybrid Scheme)來求得統御方程式的穩態數值解。
結果顯示在不同排列下,其晶片的平均溫度皆受到影響,其中晶片以垂直排列的溫度為最高。因此,在進行相關設計時應盡量避開此種設計。並期望以此方向能找出晶片配置情形與溫度的關係,以提供給相關產業界設計的參考。
URI: http://hdl.handle.net/11455/2736
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