Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/2736
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dc.contributor.advisor莊書豪zh_TW
dc.contributor.author郭育銘zh_TW
dc.date1999zh_TW
dc.date.accessioned2014-06-05T11:43:52Z-
dc.date.available2014-06-05T11:43:52Z-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11455/2736-
dc.description.abstract電子元件的熱傳遞與熱對流問題,在現今高科技產業設計中,已是愈來愈重要的課題。在一般電子產品中,基板(Motherboard)上晶片間的相對位置,往往會影響到電子元件溫度的分佈情形。對於電子產品而言,過高的溫度會損害到晶片的壽命,甚至進而造成整個系統的不穩定。 本文乃藉由計算流體力學(CFD)之套裝軟體「PHOENICS」來模擬電子晶片在不同位置間的配置時,晶片溫度及扭賽數的分佈情形。數值計算方法乃利用有限差分法(Finite Difference Method)配合SIMPLEST(Semi-Implicit Method with Pressure-Linked Equations Short Tend)法則及混合體系法(Hybrid Scheme)來求得統御方程式的穩態數值解。 結果顯示在不同排列下,其晶片的平均溫度皆受到影響,其中晶片以垂直排列的溫度為最高。因此,在進行相關設計時應盡量避開此種設計。並期望以此方向能找出晶片配置情形與溫度的關係,以提供給相關產業界設計的參考。zh_TW
dc.description.tableofcontents第一章 緒論 1 第二章 物理模型與統御方程式6 第三章 數值方法 12 第四章 結果與討論 29 第五章 結論與建議 43zh_TW
dc.language.isoen_USzh_TW
dc.publisher機械工程學系zh_TW
dc.subject自然對流zh_TW
dc.subject封閉空間zh_TW
dc.subject晶片zh_TW
dc.subjectPHOENICSzh_TW
dc.title具三顆發熱晶片之三維封閉空間熱傳分析zh_TW
dc.titleNumerical simulation of heat transfer in a three-dimensional enclosure with three chipsen_US
dc.typeThesis and Dissertationzh_TW
item.openairecristypehttp://purl.org/coar/resource_type/c_18cf-
item.openairetypeThesis and Dissertation-
item.cerifentitytypePublications-
item.fulltextno fulltext-
item.languageiso639-1en_US-
item.grantfulltextnone-
Appears in Collections:機械工程學系所
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