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標題: 薄膜黏晶封裝切割製程參數設計對貼布殘絲異常之研究
A Study on Die Saw Parameter Design of Film Burr Abnormality for DAF Package
作者: 江孟庭
Chiang, Meng-Ting
關鍵字: 貼布殘絲;Film burr;田口方法;鑽石割刀;薄膜貼布種類;切割品質;Taguchi method;diamond blade;thin film type;dicing quality
出版社: 機械工程學系所
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摘要: 
隨著半導體產品不斷的更新與進步,近年來更發展出薄片搭配薄膜的晶片堆疊技術使封裝體積更為輕薄。然而因薄膜晶片堆疊技術使得其結構變為複合性材料,對於晶圓切割的技術是一種挑戰。在本研究裡,基於低成本之考量,以傳統鑽石割刀進行切割,並針對貼布殘絲異常作為研究方向。
本研究透過先導實驗確認機台誤差對加工品質的影響,先導實驗結果顯示,貼布殘絲的異常可以透過不同的測高模式得到改善,但無法完全解決。故以田口方法進行L9(34)的直交表實驗,並以割刀種類、割刀高度、割刀轉速及薄膜貼布種類進行最適化參數分析。研究結果顯示影響切割品質的顯著因子為薄膜貼布種類及割刀高度,而割刀高度及薄膜貼布種類組合影響切割深度。在田口實驗中當割刀種類使用DD規格、割刀高度0.08 mm、割刀轉數40000 rpm及薄膜貼布種類為FH-900HR04時,可獲得最少的貼布殘絲平均數量4.8。貼布殘絲平均數量由13.8降至4.8,訊號雜音比由-22.4 dB提升至-14.8 dB,改善幅度為8.56 dB。透過薄膜貼布的結構改良,將黏著層由原結構之10 μm厚度增加為25 μm厚度,可完全消除貼布殘絲異常的問題。
URI: http://hdl.handle.net/11455/2913
其他識別: U0005-0908201317481500
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