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標題: 無鉛焊接製程對光纖被動元件特性之影響
The influence of Pb-free solder process on optical fiber passive component
作者: 王耀榆
Wang, Yao-Yu
關鍵字: Pb-free solder process;無鉛焊接製程;optical fiber passive component;wavelength division multiplexing;光纖被動元件;分波多工
出版社: 精密工程學系所
引用: 1. 王加強、岳新全、李勇,光纖通信工程,北京郵電大學出版社,2003 2. 林學煌,光無源器件,人民郵電出版社,1998 3. 黃章勇,新型光無源器件,北京郵電大學出版社,2003 4. 陳鴻仁,DWDM技術鋪設高頻寬網路遠景,光連雙月刊,Vol 28,2000 5. 陳鴻仁,DWDM濾波長多工器技術概述,光連雙月刊,Vol 30,2000 6. 黃立文,光分波多工技術,光連雙月刊,Vol 11,1997 7. 鄒永祥,光準直器- 精密光學元件的新要角,光連雙月刊,Vol 38,p.46-54,2002 8. 蔡錦溢、邱顯森、曾文鵬,雷射銲接與銲錫技術再光通訊元件構裝固著應用,機械工業雜誌,Vol 246,p.233-238,2003 9. 陳碩鴻,溫度循環對於電子產品之破壞效應評估,國立中央大學機械工程研究所碩士論文,民89 10. S.Karl,“A Study of Lead-Free Solder Alloys” ,AIM,Vol 1,1995 11. A.Z.Miric and A.Grusd, “Lead-Free Alloys",Soldering and Surface Mount Technology,Vol 10,p.19-25,1998 12. M.Abtew and G.Selvaduray, “Lead-Free Solders in Microelectronics",Materials Science and Engineering R,Vol 27,p.95-141,2000 13. N.C.Lee, “Getting Ready for Lead-Free Solders",Soldering and Surface Mount Technology,Vol 9,p.65-69,1997 14. M.Yu,C.Kan,M.Lewis,and A.Sizmann, “Statistics of Polarization-Dependent Loss, Insertion Loss, and Signal Power in Optical Communication Systems” ,IEEE Photonics Technology Letters,Vol 14,p.1695-1697,2002 15. B.M.Nyman and G.Wolter, “High-Resolution Measurement of Polarization Dependent Loss” ,IEEE Photonics Technology Letters,Vol 5,p.817-818,1993
摘要: 
本論文是因應環保要求採用熔點較高的無鉛焊錫,取代熔點較低的有鉛焊錫。焊接時溫度較高會影響CWDM元件內所使用到的光學膠353ND-T,使得353ND-T產生變質進而影響其黏接強度。因此研究不同焊接溫度對CWDM元件之影響
因為不同的固化條件會影響353ND-T的黏接強度,所以我們以353ND-T為實驗用膠,透過七種不同的固化條件,固化完成後進行拉力實驗,以求得一黏接強度較好的固化條件,並觀察此固化條件與現有之固化條件再受熱(285℃)後的影響。實驗結果顯示,固化條件為110℃ 30 min,在受熱之後的黏接強度亦較現有固化條件為85℃ 1hr + 110℃ 30 min來的強。
根據實驗所得之固化條件:110℃ 30 min,搭配五種不同的焊接溫度:255℃、270℃、285℃、300℃、315℃,分析焊接溫度對樣品特性的影響。完成樣品後,分別進行環境測試與機械測試。測試完後與現有製程之樣品進行比較,比較出較佳的製程參數。
由實驗結果得知,固化條件110℃ 30 min,並撘配焊接溫度255℃,是較好的選擇;和傳統製程相比較,可縮短樣品製程時間並降低焊接時的溫度,避免焊接時的高溫使樣品中的353ND-T產生不良的影響。
URI: http://hdl.handle.net/11455/4106
其他識別: U0005-2401200713362500
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