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dc.contributor簡瑞與zh_TW
dc.contributor曾世昌zh_TW
dc.contributor張復瑜zh_TW
dc.contributor.advisor楊錫杭zh_TW
dc.contributor.author顏茂庭zh_TW
dc.contributor.authorYen, Mau-Tingen_US
dc.contributor.other中興大學zh_TW
dc.date2008zh_TW
dc.date.accessioned2014-06-06T06:27:06Z-
dc.date.available2014-06-06T06:27:06Z-
dc.identifierU0005-1707200710135100zh_TW
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dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11455/4140-
dc.description.abstract本論文發展出一套創新微影製程稱之為噴墨微影,運用噴墨技術繪製圖形在塗佈光阻的基材上形成光罩,墨水取代光罩的功能,運用在微結構的成形上。本製程較於一般光罩微影製程的優勢首先製程中不會使用到鉻光罩對環境的衝擊小,適合在非平面基材製作微結構,製作面積不會受到光罩限制等等。噴墨微影的噴墨系統在光阻上繪製出點陣列與直線的圖形,曝光顯影。挑選高光學濃度且適合於噴墨製程的墨水,設計噴墨機構及控制系統繪製圖形,利用噴墨技術以及微影製程在正負光阻上製作微結構。此為共型光罩技術運用噴墨為光吸收體的微影製程,所提的微製造法有助於快速微結構成型技術。zh_TW
dc.description.abstractThe presented paper describes a novel process using inkjet printing to pattern a mask onto photoresist for further microstructure formation. The advantages of using the inkjet printing a mask include no Cr photomask required, suitable for non-planar substrate, scalable for large area, and extreme low cost. The ink is ejected from the inkjet print-head controlled by the inkjet system. A CAD pattern from the designer can use this process to place the ink pattern onto the photoresist substrate. Following UV exposure, development, and ink removal, the designed microstructure patterns can be realized in photoresist such as lines and dots. Conventional lithography process uses a rigid photomask to pattern microstructures. It is a conformal mask using as the optical absorber in lithography process the proposed microfabrication process attributer a fast microstructure patterning technology.en_US
dc.description.tableofcontents致謝 i 摘要 ii Abstract iii 目 錄 iv 表目錄 vi 圖目錄 vii 第一章 緒論 1 1. 前言 1 2. 介紹 1 3. 研究動機 2 3.1 環保問題 3 3.2 克服非平面製作 4 3.3 即時化製作 4 3.4 少量多樣化 5 3.5 製作面積不受光罩限制 6 4. 研究目標 7 4.1 墨水篩選 7 4.2 噴墨機構與圖形控制 7 4.3 墨水取代光罩微結構製作 7 5. 文獻回顧 8 5.1 不同型式微結構製程設計 8 5.2 噴墨技術於微結構運用 13 6. 論文架構 16 第二章 原理與實驗架構 17 1. 微影 17 2. 墨水取代光罩製作微結構 18 3. 光罩 19 4. 噴墨機構設計 19 第三章 實驗 22 1. 墨水篩選 24 1.1 依光阻篩選墨水的溶媒系統 24 1.2 墨水成份 26 1.3 噴墨適性 27 2. 噴墨控制 33 2.1 頻率 33 2.2 移動速度 34 2.3 墨水量測 35 3. 微結構製作 40 3.1 墨水烤乾溫度控制 43 3.2 不同墨水製作微結構 43 3.3 使用不同光阻 45 3.4 墨水尺寸與微結構尺寸比較 47 第四章 結果與討論 49 1. 光阻與墨水互溶性 49 2. 光阻與水的濕潤性 49 3. 線寬與微結構關係 51 4. 墨水形狀 52 5. 光阻的轉移溫度與墨水烤乾溫度 55 6. 光學濃度與墨水厚度 57 第五章 結論與未來展望 60 1. 結論 60 2. 未來展望 66 3. 結論 68 參考文獻 69zh_TW
dc.language.isoen_USzh_TW
dc.publisher精密工程學系所zh_TW
dc.relation.urihttp://www.airitilibrary.com/Publication/alDetailedMesh1?DocID=U0005-1707200710135100en_US
dc.subjectmicrofabricationen_US
dc.subject微製造zh_TW
dc.subjectinkjeten_US
dc.subjectprintingen_US
dc.subjectlithographyen_US
dc.subjectconformal masken_US
dc.subject噴墨微影zh_TW
dc.subject共型光罩zh_TW
dc.subject光阻zh_TW
dc.title利用噴墨技術將墨水取代光罩製作微結構zh_TW
dc.titleFAST PATTERNING MICROSTRUCTURES USING INKJET PRINTING CONFORMAL MASKSen_US
dc.typeThesis and Dissertationzh_TW
item.openairecristypehttp://purl.org/coar/resource_type/c_18cf-
item.openairetypeThesis and Dissertation-
item.cerifentitytypePublications-
item.fulltextno fulltext-
item.languageiso639-1en_US-
item.grantfulltextnone-
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