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dc.contributor王東安zh_TW
dc.contributor.author蔡石家zh_TW
dc.contributor.authorTsai, Shih-Chiaen_US
dc.contributor.other精密工程學系所zh_TW
dc.date2012en_US
dc.date.accessioned2014-06-06T06:27:33Z-
dc.date.available2014-06-06T06:27:33Z-
dc.identifierU0005-2207201218364600en_US
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dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11455/4325-
dc.description.abstract本論文主要在於敘述一項超音波輔助機械研磨法製備微米尺度活性碳粉體之方法,其中研磨設備包含研磨間隙自動調整裝置、位移放大機構以及超音波產生器模組。實驗開始以平均粒徑為50~55 μm之活性碳粉體做為初始測試材料,並利用研磨間隙自動調整裝置測試出研磨機之有效研磨間隙範圍為0.1 mm至0.5 mm後,再使用超音波輔助機械研磨設備對活性碳漿料進行研磨加工。根據雷射粒徑分析儀量測資料結果顯示,將超音波輔助機械研磨設備之研磨間隙調整至0.45 mm進行研磨測試,可有效縮小活性碳平均粒徑最大達70 %,並可研磨製備出最小活性碳粒徑尺寸約為14 μm。zh_TW
dc.description.abstractA device for preparing microscale particles by ultrasonic-assisted mechanical grinding is proposed. An automatic mechanism for adjusting the tool gap, an ultrasonic horn for vibration amplitude amplification and an ultrasonic signal generator are included in the device. Raw particles with average diameters ranging from 50 μm to 55 μm are used in the experiments. The tool gap between 0.1 mm and 0.5 mm are selected for the particle grinding. The experimental results show that the average diameter of the particles particles is nearly 14 μm.en_US
dc.description.tableofcontents誌 謝i 摘 要ii ABSTRACT iii 目 錄iv 表目錄vi 圖目錄vii 第一章 緒論1 一、 研究背景1 二、 研究動機1 三、 文獻回顧2 四、 論文架構3 第二章 細微粉體製備原理與方法5 一、 超微粒子的特性5 二、 粉體研磨技術 6 三、 粉體製備方法 6 (一) 火花放電法(Spark discharge method)7 (二) 水熱法(Hydrothermal reaction method)7 (三) 溶膠-凝膠法(Sol-gel method)8 (四) 超音波霧化法(Ultrasonic atomization method)9 (五) 空穴作用法(Cavitation method)10 (六) 電沉積法(Electrodeposition method)11 (七) 高能球磨法(High-energy ball milling method)13 第三章 超音波輔助機械研磨機構設計與製作22 一、 前言22 二、 超音波研磨機設計22 三、 超音波驅動單元22 (一) 超音波產生器23 (二) 藍杰文能量轉換器23 1. 壓電原理23 2. 壓電材料24 3. 藍杰文能量轉換器規格說明24 四、 位移放大模組機構設計24 (一) 位移放大模組24 1. 研磨治具24 2. 變幅桿設計25 五、 自動研磨間隙調整機構25 (一) 研磨間隙調整機構組件說明25 (二) 自動研磨間隙調整裝置系統組裝說明26 第四章 實驗結果與分析33 一、 前言33 (一) 實驗流程33 1. 變幅桿位移量測 33 2. 研磨間隙自動調整機構精度量測34 3. 活性碳漿料比例調配35 4. 研磨腔體清潔保養35 5. 有效研磨間隙範圍搜尋36 (二) 超音波輔助研磨測試參數說明37 二、 結果討論38 第五章 結論及未來展望46 一、 結論46 二、 未來展望46 參考文獻47 附錄A 雷射粒徑分析儀量測活性碳粒徑分佈資料49 一、 雷射粒徑分析儀型號說明49 二、 活性碳粒徑分析結果49zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.publisher精密工程學系所zh_TW
dc.relation.urihttp://www.airitilibrary.com/Publication/alDetailedMesh1?DocID=U0005-2207201218364600en_US
dc.subject超音波輔助機械研磨法zh_TW
dc.subjectultrasound-assisted mechanical grindingen_US
dc.subject研磨間隙自動調整裝置zh_TW
dc.subject超音波產生器模組zh_TW
dc.subjectautomatic mechanism for adjusting the tool gapen_US
dc.subjectultrasonic hornen_US
dc.title超音波輔助機械研磨法製備活性碳粉體zh_TW
dc.titleUltrasound-assisted vibration grinding of particlesen_US
dc.typeThesis and Dissertationzh_TW
item.languageiso639-1zh_TW-
item.openairetypeThesis and Dissertation-
item.cerifentitytypePublications-
item.grantfulltextnone-
item.fulltextno fulltext-
item.openairecristypehttp://purl.org/coar/resource_type/c_18cf-
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