軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板

Abstract

本發明是軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板，製造方法是先在玻璃載板上以有機材料(聚對二甲基苯)沉積形成可直接自該玻璃載板剝離的離型性薄膜後，接著，可選擇性地以無機材料與有機材料形成無機層膜與有機層膜的順序，在離型性薄膜上形成至少一無機層膜後，再形成非晶矽或多晶矽薄膜電晶體，最後，直接將設置有薄膜電晶體的離型性薄膜從玻璃載板上撕離，即可製得軟性薄膜電晶體基板，本發明較目前以塑膠作為承載基材更具有良好的耐化性、熱穩定性、阻氣性、阻水性與高穿透率，且較以金屬或玻璃具有更優異的可撓性。