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http://hdl.handle.net/11455/56158
標題: | 軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板 | 作者: | 武東星 CHIANG, CHENG CHUNG 蔣承忠 陳永培 洪瑞華 CHEN, YUNG PEI |
出版社: | 材料科學與工程學系 | 摘要: | 本發明是軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板,製造方法是先在玻璃載板上以有機材料(聚對二甲基苯)沉積形成可直接自該玻璃載板剝離的離型性薄膜後,接著,可選擇性地以無機材料與有機材料形成無機層膜與有機層膜的順序,在離型性薄膜上形成至少一無機層膜後,再形成非晶矽或多晶矽薄膜電晶體,最後,直接將設置有薄膜電晶體的離型性薄膜從玻璃載板上撕離,即可製得軟性薄膜電晶體基板,本發明較目前以塑膠作為承載基材更具有良好的耐化性、熱穩定性、阻氣性、阻水性與高穿透率,且較以金屬或玻璃具有更優異的可撓性。 |
URI: | http://hdl.handle.net/11455/56158 |
Appears in Collections: | 材料科學與工程學系 |
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