Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/56883
標題: LOW TEMPERATURE BIO-CHIP BONDING AND PACKAGING TECHNOLOGY
低溫生物晶片接合封裝技術
作者: 楊錫杭
YANG, HSIHARNG
吳孟諭
程偉烜
WU, MENG YU
CHENG, WEI HSUAN
出版社: 精密工程研究所
摘要: 
本發明係有關一種低溫生物晶片接合封裝技術,其方法部分包括:一.預備步驟、二.微流道微影成形步驟、三.低溫接合封裝結構成型步驟、四.接合封裝步驟,及五.成品步驟。本發明利用微機電製程技術,預先成型一低溫接合封裝結構,以其紫外光固化膠對準一第一基板上之光阻後靠合接觸,再對此紫外光固化膠照射一紫外光,此紫外光固化膠固化接合封裝此光阻上之微流道;如此兼具不損壞晶片上之細胞或酵素或抗體抗原、紫外光固化膠固化封裝品質佳、低溫接合強度高且不影響晶片、不用電壓或電流、製作容易且製程短而成本低等多種優點。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56883
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