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http://hdl.handle.net/11455/56889
標題: | 精密電鑄方法及裝置 | 作者: | 楊錫杭 HSIHARING, YANG 蔡宗勳 簡瑞與 TSAI, TSUNG-SHUIN CHEIN, REIYU |
出版社: | 精密工程研究所 | 摘要: | 本發明在於提供一種精密電鑄方法及裝置,乃將預定之氣體灌入電鑄槽之槽室中形成一加壓力,以相對加壓於電鑄槽之槽室,使其內之電鑄液保持在預定之壓力下進行電鑄加工,進而有效抑制氫氣泡之產生,以改進鍍層厚度之均勻性與鍍層之結晶細緻化,增進材料結構強度與導電性,提高極精密加工品質。 |
URI: | http://hdl.handle.net/11455/56889 |
Appears in Collections: | 精密工程研究所 |
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