Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/56904
標題: 非接觸式對位方法及裝置
作者: 王東安
韓斌
出版社: 精密工程研究所
摘要: 
一種非接觸式對位方法及裝置,是以一基板為載體,及以該基板上的焊劑固結一元件,並包含有相對該元件產生磁性扭矩的一第一磁力組。主要是使散落在焊劑上的元件,受前述磁性扭矩作用而轉動,逐漸擴增與焊劑的重合區域,至該元件完全覆蓋於焊劑,且獲得定位。藉此,利用前述特殊的方法與裝置,簡化對位程序、大幅提昇產量,並有效降低設備成本。
URI: http://hdl.handle.net/11455/56904
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