Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/59040
標題: Studies of Reaction Dynamics and Mechanical Properties of the Ball Grid Array (BGA) Solder Joints Using Cu-Cored Solder Balls
使用銅核銲錫球之球柵陣列構裝銲點之反應動力學與機械性質研究
作者: 陳志銘
關鍵字: 應用研究;材料科技;球柵陣列構裝;銅核銲錫球;反應動力學;機械性質
摘要: 
球柵陣列(ball grid array, BGA)構裝屬於先進之構裝技術,由於具備許多優異的性能,經過最近幾年的發展,已逐漸成為構裝市場之主流。而隨著電子產品輕薄短小與高頻高速之趨勢要求,為獲得更好之性能表現,微電子構裝產業必須在製程與材料發展上尋求更好的方法。本計畫即希望在材料之改良方面進行相關之研究,主要研究之對象則為球柵陣列構裝中所使用之銲錫球材料。共晶組成之錫鉛合金是球柵陣列構裝中銲錫球之主要材料,近來則因環保意識而逐漸發展以不含鉛之合金,如錫銀、錫鉍與錫銀銅等無鉛銲料為主。此外,為因應未來構裝製程更嚴苛之性能要求,銲錫球在機械與電性方面性質之改善亦刻不容緩,銅核銲錫球(Cu-cored solder ball)則是目前主要的發展方向之一。相較於錫鉛或其他無鉛合金,銅具備更為優異之機械、熱傳與電性等性能,同時在價格上亦極具競爭力,因此在未來幾年銅核銲錫球之發展潛力必為不可限量。本計畫有鑒於銅核銲錫球未來發展之重要性,擬以一年之時間進行相關研究,從銅核銲錫球乃至球柵陣列構裝銲點之製作,本計畫將模擬真實之試樣來進行。銅核將以純銅球為主,外層披覆之銲錫則為共晶組成之錫鉛與錫銀等合金,披覆方式將採電鍍或回銲製程來完成。研究的內容主要包括銲錫球於回銲與熱處理過程中與基板銲墊(金/鎳墊層)之間反應動力學之探討,以及銲接點相關機械性質與破壞模式之分析,並希望藉由反應動力學之資訊進一步瞭解與銲接點機械性質演變之間的關聯,以推論銲接點破壞發生之原因。同時為評估銅核銲錫球之應用性,本計畫亦將進行未含銅核銲錫球之研究,銲錫球則為共晶組成之錫鉛與錫銀合金。由於本計畫製作真實之試樣進行研究,本計畫之執行除了可以使研究人員獲得最直接之訓練外,計畫之結果亦可以直接反應銅核銲錫球之性質,提供相關產業應用之參考。
URI: http://hdl.handle.net/11455/59040
其他識別: NSC94-2214-E005-008
Appears in Collections:化學工程學系所

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