Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11455/59077
標題: 可應用於低軌太空與軟型印刷電路板的高分子及其奈米複合材料之開發
Development of Polymers and Theirs Nanocomposites for Low Earth Orbital and Flexible Printed Circuit Board Applications.
作者: 林慶炫
關鍵字: 化學工程類, 材料科技;應用研究
摘要: 
在低軌道太空中,使用於衛星上的有機高分子將會受到原子氧、紫外線、及真空紫外線的剝蝕,導致高分子的物理、機械和光學性質的改變。近來抗原子氧(AO)的高分子的發展著重在芳香族的高分子中導入磷基團。研究結果顯示,在高分子表層形成的聚磷酯可以有效抑制原子氧對高分子的侵蝕。由文獻可知,在結構上導入具大的側鏈基可合成可溶性的聚醯亞胺做為軟型印電路板的基材。但可溶性的聚醯亞胺,往往無法抵抗蝕刻液的侵蝕,無法維持良好的尺寸安定性。所以,研發出可溶、可塗佈,但塗佈後可耐蝕刻液的聚醯亞胺是解決這個問題的根本方法。有機磷原子,在燃燒時可形成聚磷酸的保護層,所以具有燃難性,可做為非鹵難燃軟形印刷電路板的材料;有機磷原子亦會和原子氧反應成聚磷酯,可以抵抗原子氧的侵蝕,所以可以做為低軌太空的材料。本計劃利用合成技術,合成一系列含磷的可交聯的聚醯亞胺,再利用環氧樹脂來和聚醯亞胺交聯,以提高其抗蝕刻液的能力。最後並以溶膠凝膠法製作其奈米複合材料以增加其對化學溶劑及原子氧的抵抗性。本計劃利用FTIR,元素分析(EA),質譜分析(MS),紅外線光譜儀(FT-IR)及核磁共振光譜(NMR)進行合成單體鑑定。以微差掃瞄熱分析(DSC)量測聚醯亞胺及其奈米複材的玻璃轉移溫度(Tg);以動態機械性質分析儀量(DMA)測聚彈性模數及各級分子鏈弛轉移溫度。以熱重分析儀(TGA)量測其裂解溫度(Td)。以拉伸測試機(Instron)測量聚醯亞胺及其奈米複材的機械性質,以掃瞄式電子顯微鏡(SEM),穿透試電子顯微鏡(TEM)與原子力顯微鏡(AFM),觀察聚醯亞胺奈米複材的形態。
URI: http://hdl.handle.net/11455/59077
其他識別: NSC95-2221-E005-086-MY2
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